PCBA制造中的表面精加工:金属化和防腐蚀处理

2023-10-13 11:00:00 徐继 22

在PCBA制造过程中,表面精加工是一个关键步骤,包括金属化和防腐蚀处理。这些步骤有助于确保印刷电路板的可靠性和性能。以下是有关这两个方面的详细信息:


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1、金属化:

金属化是将电子元件引脚和焊接垫铺上一层金属(通常是锡、铅或其他焊锡合金)的过程。这些金属层有助于连接元件到PCB,并提供电气和机械连接。


金属化通常包括以下步骤:

化学洗涤: PCB 表面经过清洗,去除任何污垢和油脂,以确保金属层的附着力。

前处理:PCB 表面可能需要进行前处理,以改善金属层的附着力。

金属化:PCB 表面涂覆金属层,通常通过浸镀或喷涂的方式。

烘烤和冷却:PCB 经过烘烤,以确保金属层均匀附着。然后进行冷却。

涂覆焊膏:对于表面贴装技术(SMT)组装,还需要在焊点上涂覆焊膏,以便后续的元件安装。

 

金属化过程的质量对于焊接和电路板的可靠性至关重要。不合格的金属化可能导致焊点不牢固,电连接不稳定,从而影响整个PCB的性能。

 

2、防腐蚀处理:

防腐蚀处理是为了保护PCB的金属表面免受氧化、腐蚀和环境影响。


常见的防腐蚀处理方法包括:

HASL(Hot Air Solder Leveling):PCB 表面涂覆一层热空气焊锡,以保护金属表面免受氧化。

ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold):PCB 表面涂覆一层无电解镀镍和沉积金,以提供优良的防腐蚀性和平滑的焊接表面。

OSP(Organic Solderability Preservatives):PCB 表面使用有机防护剂覆盖,以保护金属表面免受氧化,适用于短期存储。

电镀:PCB 表面经过电镀,以提供金属保护层。

 

防腐蚀处理有助于确保PCB在运行过程中保持良好的电性能和可靠性。特别是在高湿度或腐蚀性环境中,防腐蚀处理非常重要。

 

总之,金属化和防腐蚀处理是PCBA制造中的关键步骤,它们有助于确保电子元件与印刷电路板之间的可靠连接,同时保护金属表面免受氧化和腐蚀的影响。选择适当的金属化和防腐蚀处理方法取决于具体的应用和环境要求。


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